多家厂商力推超薄硅片应用 异质结电池降本有望提速

证券时报记者刘灿邦随着TCL中环(002129)将N型硅片厚度减薄至110μm(微米),曾经受成本掣肘的异质结电池(HJT)厂商正加大力度应用超薄硅片,从多家厂商表态来看,100μm硅片最快将于年内进...

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